11月24日综合报道,英伟英伟达CEO黄仁勋近日在接受媒体采访时透露,达加公司正在加速对三星电子的证星人工智能内存芯片——HBM(High Bandwidth Memory,高带宽内存)进行认证。存芯这一消息引发了业界广泛关注。片掀
此前,技术早在10月下旬,革命三星电子已对外释放信号,浪潮称其HBM芯片在英伟达的英伟质量测试中取得了显著进展。
然而,达加在本周早些时候与分析师的证星财报后电话会议上,黄仁勋虽提及了多个主要合作伙伴,存芯却未直接点名三星,片掀一度引发外界对于双方合作进展的技术猜测。
不过,革命黄仁勋随后的表态明确了英伟达与三星在HBM内存芯片合作上的积极态度。
据此前公开报道,三星电子内存业务副总裁Kim Jae-june曾表示,三星正在积极扩大8层和12层HBM3E芯片的销售,并致力于改进以满足一家“大客户”的下一代GPU计划,这家“大客户”被普遍认为是指英伟达。
三星电子不仅已经在量产8层和12层HBM3E产品,还在质量测试方面取得了“有意义的进展”,并透露了开发第6代HBM4产品的计划,预计从明年下半年开始批量生产。
对于英伟达而言,与三星的合作无疑将增强其GPU在人工智能处理领域的性能优势。
随着人工智能技术的快速发展,高性能计算需求日益增长,而HBM内存芯片凭借高带宽、低延迟的特性,成为提升GPU性能的关键要素。
英伟达选择对三星的HBM内存芯片进行认证,旨在能提升产品竞争力,更好地满足市场需求。
同时,在这场互利共赢的合作中,三星将有望赢得更为广阔的市场机遇与业务增长新空间。